静电释放会对东莞SMT贴片加工产生什么影响呢

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静电释放（ESD）/电气设备负载（EOS）在SMT贴片加工中的影响：

在SMT贴片加工中，伴随着PCBA线路板的处理速度愈来愈高，集成电路芯片的内电缆护套愈来愈薄，这一怎么解释呢？大伙儿能够从有关集成ic的制造工作能力新闻报道中能够窥视一二，例如5nm的制造加工工艺在手指甲尺寸的容积内破碎海滩进上百亿元个晶体三极管，显而易见精度的尺寸难题。那麼便会牵涉到互联输电线总宽与间隔的难题，不容置疑间隔是愈来愈小的。

比如，CMOS元器件电缆护套的典型性薄厚约为0.Ium，其相对耐击穿场强在80～100V：VMOS元器件的电缆护套更海，击穿场强为30V。而在电子设备生产制造及运送、储存等全过程中所造成的静电电压远远地超出CMOS元器件的击穿场强，通常会使元器件造成硬穿透或软穿透（元器件部分损害）状况，使其无效或比较严重影响商品的可信性。

那麼假如们不高度重视这一块，你说你的电子器件是进口村田的，助焊膏是KOKI的，助焊膏喷印刷机是MYDATA的，AOI是三d的，X-ray是3维的，验证资质标准是军标底，那又有什么作用，静电感应一来，穿透了，全部SMT贴片加工中的努力所有徒劳。

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