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东莞SMT贴片加工过程拆焊有什么方法呢

  • 发布时间:2020-11-13 03:00:00

  • 来源:dg.xhtsmt.com

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SMT贴片加工过程拆焊有什么方法:

①针对脚数较少的SMT元器件,如电阻器、电容器、双极和三极管,最先在PCB板上的一个焊层上开展电镀锡,随后右手用医用镊子将元器件夹到安裝部位,并将其固定不动在电路板上。左手将焊层上的销电焊焊接到卖出的焊层上,右手的医用镊子能够松掉,其他的脚可以用锡条替代电焊焊接。

②SMT贴片加工针对织数较多、间隔较宽的帖片元器件;选用相近的方式。最先,在焊层上开展电镀锡,随后用医用镊子夹紧元器件在左边电焊焊接一只脚,随后用锡条电焊焊接另一只脚。用热风焊枪拆装这种构件一般更强。一方面,手执热风焊枪熔融焊接材料,另一方面,在焊接材料熔融时,应用医用镊子等工装夹具来清除部件。

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③SMT贴片加工针对销相对密度高的构件,焊接方法相近,即先焊一只脚,随后用锡条焊其他的脚,脚的总数大而聚集,钉和垫的两端对齐是重要。一般状况下,角上的焊层镶上非常少的锡,构件用医用镊子或手与焊层两端对齐。销的边沿两端对齐。这种元器件被略微用劲压在印刷线路板上,焊层上相对的针角用电烙铁电焊焊接。

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