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东莞SMT贴片加工中助焊膏的管控与注意事项有什么

  • 发布时间:2020-12-17 03:00:00

  • 来源:dg.xhtsmt.com

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SMT贴片加工中助焊膏的管控与注意事项有什么:

SMT贴片加工过程中,有60-70%的产品质量问题产生在助焊膏的包装印刷阶段,因而多方位整理并把控助焊膏包装印刷针对确保最后PCB的帖片品质尤为重要。助焊膏包装印刷阶段包含助焊膏的挑选与管控,钢丝网的薄厚与张口规格,印刷设备的包装印刷精密度,包装印刷助焊膏后的SPI检验等。

①助焊膏的储存须以密封性形状储放在控温、控湿的冷藏柜内(留意:玻璃瓶与电冰箱内腔中间维持一厘米上下的空隙,避免助焊膏在电冰箱中刮擦和结冻。),储存溫度为0℃~10℃,每天9:00、14:00生产技术部需对电冰箱各开展一次溫度观查,并纪录在《锡膏保存温度记录表》上。电冰箱内显著处置放温度表。

②如测量温度小于0℃或超过10℃时,应该马上把电冰箱内的助焊膏取下,装进PE袋内放进医用冰袋后密封性,随后由有关机器设备专业技术人员开展调节、维修,待精确测量出溫度在0~10℃中间时,即可储存助焊膏。

③助焊膏应是医用冰袋包裝配送、助焊膏的生产制造日期与检测日期不可超出20天時间,不然以不合格品判退。

④质量部在接到助焊膏的0.五个钟头内必须作出检测判断,判断达标的需要在商品标签上盖印PASS章。

⑤生产技术部在IPQC工程验收达标的助焊膏瓶塞上写进库時间、截止使用时间,截止使用时间相当于生产制造日期+六个月(比如:生产制造日期是2015年1月1日的助焊膏,截止应用日期是:2015年7月1日)

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⑥依照所需生产制造的型号规格上特定的助焊膏领料、解除冻结,并在《锡膏领用解冻记录表》上搞好纪录,助焊膏未升温OK前不可开启助焊膏瓶塞,以避免助焊膏因消化吸收水汽而于Reflow工艺中造成锡球。助焊膏的领料务必遵照先进先出法的标准

⑦助焊膏解除冻结常温状态4~6钟头,或是搅拌器拌和升温30~40分钟方可开瓶应用;应用前人力拌和3分钟(应向同一方向拌和),以合金粉与助焊剂搅拌均匀为标准。

⑧生产制造时一次倒出适当助焊膏(视实际生产制造型号规格而定),瓶里未倒完的助焊膏应该马上盖好,12小时内务必应用进行,不然在开盖后8钟头内密封性放回冷藏室,下一次升温时优先选择应用,同一瓶助焊膏数最多只有升温3次,假如超出3次,需损毁解决。

⑨包装印刷好的PCB在2钟头内务必过流回炉,不然收购电子器件,擦下去助焊膏,清理PCB再次包装印刷助焊膏帖片。

⑩不一样生产厂家、不一样型号规格的助焊膏禁止互用。

在空气中曝露4钟头的助焊膏作损毁解决;解除冻结并开封市后,12小时内未应用完的助焊膏作损毁。

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