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东莞SMT贴片加工的拆焊方法是什么

  • 发布时间:2021-03-24 03:00:00

  • 来源:dg.xhtsmt.com

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SMT贴片加工的拆焊方法是什么:

在SMT贴片加工期间,不可避免地会出现由于材料异常,焊接不良,焊锡膏等因素引起的一些故障,但是这种类型的故障处理起来相对简单,只需将其消除即可然后焊接。然后,让我们看一下SMT处理的拆焊技术。  

①对于电阻,电容,二极管,晶体管等SMD组件较少的组件,请先在PCB板上的一个焊盘上镀锡,然后用镊子左手握住该组件并将其放入安装位置并保持紧靠它。在电路板上,用烙铁用右手焊接镀锡焊盘上的引脚。可以松开左侧的镊子,然后用锡丝焊接其余的脚。如果要拆卸此类组件比较容易,只需使用烙铁同时加热组件的两端,然后在锡熔化后轻轻提起组件。   

SMT贴片加工,PCBA加工
②对于具有更多引脚和间隔更宽的组件的SMT芯片处理组件,使用类似的方法,首先在焊盘上镀锡,然后用镊子用左手握住该组件,然后用一只脚焊接组件的一脚,然后使用锡线进行焊接剩下的腿。通常使用热风枪拆卸这种类型的组件会更好。一只手握住热风枪吹焊焊料,另一只手在镊子熔化时使用镊子和其他固定装置卸下组件。   

③对于引脚密度较高的组件,焊接步骤相似,即先焊接一个焊脚,然后使用锡线焊接其余的焊脚。引脚的数量相对较大且密集,而引脚与焊盘的对准是关键。通常在角落上选择仅镀少量锡的焊接垫。用镊子或手将组件与焊垫对齐,并将边缘与引脚对齐。用很小的力将元件压在PCB上,然后用烙铁焊接,磁盘的相应引脚焊接良好。

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