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东莞SMT贴片加工影响回流焊质量的因素有哪些

  • 发布时间:2021-05-21 03:00:00

  • 来源:dg.xhtsmt.com

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SMT贴片加工影响回流焊质量的因素有哪些:

首先分析影响焊锡传入的因素,因为在正常使用条件下设备仍相对稳定,设备没有变化。有许多因素影响回流焊接的质量,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线和焊膏的成分参数。如今可以方便地精确控制和调整常用的高性能回流焊炉,温度曲线。相反,在高密度和小型化的趋势中,焊膏的印刷已成为回流焊接质量的关键。  

锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关。还必须适当地选择焊膏的粘度和组成。另外,SMT贴片加工焊膏通常在冷藏中存储。要特别注意避免由于温度差异而使焊膏与水分混合,并在必要时用混合器搅拌焊膏。  

SMT贴片加工焊接设备的影响:有时,回流焊接设备的传送带的过度振动也是影响焊接质量的因素之一。回流焊工艺的影响:排除了锡膏印刷工艺和贴装工艺的质量异常后,回流焊工艺本身也会引起以下质量异常:

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①冷焊通常在 回流温度低或回流区中的时间不足。  

②焊球预热区的温度上升速度太快(通常要求,温度上升的斜率小于每秒3度)。  

③连续的锡电路板或元件潮湿,水分过多,可能引起锡爆炸而产生连续的锡。  

④裂纹通常是由于冷却区的温度下降过快引起的(通常,铅焊接的温度下降斜率小于每秒4度)。

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